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攜手臺廠組隊 工研院亮相亞洲最大電子展 展現碳化矽研發堅強實力
【記者林富貴／綜合報導】在經濟部產業技術司支持下，工研院今（21）日於日本國際電子製造關連展（NEPCONJAPAN）現場展出14項前瞻技術成果，同時發表「高功率密度三合一動力系統」，後者攜手電動車動力系統新創「捷能動力科技」，從晶片、功率模組到動力系統，一體化MIT打造，已通過第三方動力系統測試，展現臺灣碳化矽技術於高電壓、高功率車用動力系統的研發實力與應用潛力，及車載半導體的元件「全製程」實力，有望帶動國內外大廠洽談合作，加速臺灣研發成果產業化與國際布局。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，碳化矽（SiC）因為具有高效率、高功率密度、耐高壓高溫、體積小、重量輕等優勢，是目前全球最廣泛應用的功率模組之一。
工研院長期投入化合物功率半導體的技術研發，不僅積極協助國內業者研發，像是開發出「車載碳化矽技術解決方案」，已導入本土元件製造、模組封裝及系統業者，更成立「功率模組測試實驗室」，提供臺灣車用電子廠商功率模組的測試及驗證服務。
這次參展特別攜手捷能動力科技共同發表「高功率密度三合一動力系統」，整合電動馬達、馬達控制和減速器，並採用工研院自主研發設計的1700V／400A碳化矽功率晶片、模組以及散熱鰭片技術。
目前已成功通過第三方動力系統測試，完成臺灣、美國專利佈局，不僅展現電動車動力系統整合的國產化實力，更可望透過關鍵元件與系統層級的深度整合，協助臺廠轉型升級，在碳化矽產業提升市場競爭力。
參加日本國際電子製造關連展，亮點滿滿！像是在「車用碳化矽技術解決方案」專區，展出工研院與第三類半導體材料廠「超能高新」攜手開發之氮化矽「陶瓷基板（ActiveMetalBrazingSubstrate；AMB）」基板，展現高可靠度、高耐熱特性的先進封裝基板技術，滿足車用電力電子對高功率密度與長期可靠度的需求。
也和日本名古屋大學共同開發「30kW快充充電樁直流轉換器」，具體應對電動車快充市場對於高效率、高功率密度電力轉換系統的關鍵需求。
此外，在「直流電網技術解決方案」專區，工研院鎖定AI資料中心在節能與儲能系統上的需求，建立從化合物半導體元件、模組封裝到系統整合的完整解決方案。
例如開發出電池儲能系統（BatteryEnergyStorageSystem；BESS）當中重要的轉換系統「固態繼電器(Solid-StateRelay)」以及整合碳化矽功率模組，可有效提升電力轉換效率、提高系統彈性，並可改善傳統機械式繼電器的可靠度性能，特別適用於AI資料中心及電動乘用車充電應用，可望協助業者搶攻全球電力基礎設施商機。
在「氮化鎵（GaN）元件整合封裝解決方案」專區，也展出工研院自主研發的「650V垂直式氮化鎵功率晶片」及相關元件封裝技術。
透過模擬將垂直式氮化鎵元件封裝最佳化，提升元件耐壓能力與功率密度，同時兼顧系統可靠度與製造彈性。
未來將可廣泛應用於車載驅動及充電、工業用機器手臂的馬達驅動系統、AI資料中心等，展現氮化鎵元件於高效率電力電子應用的發展潛力。
日本國際電子製造關連展是亞洲指標性的電子製造產業盛會，去年吸引超過10萬人次參觀，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。
工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」以及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」三大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手國內產業夥伴，盼能加速研發成果產業化與國際布局，持續強化國內業者在先進電子與半導體領域的競爭優勢。
圖說：工研院在經濟部產業技術司支持下，於日本國際電子製造關連展（NEPCONJAPAN）現場展出14項前瞻技術成果，展現臺灣碳化矽技術研發實力。
左起為超能高新材料公司特助洪晞元、超能高新材料公司總經理魏汝超、工研院電光系統所副組長高國書、工研院電光系統所副組長曾育潔、工研院電光系統所工程師高浩哲、名古屋大學研究團隊成員RaymondTenorioBorres、捷能動力科技業務經理小山隆、捷能動力科技業務經理徐仲俊。
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2026, 1. 21 
