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台灣創新技術博覽會盛大登場 AI 應用引領全球智慧升級與能源轉型浪潮
【記者林富貴／臺北報導】台灣創新技術博覽會（TaiwanInnotechExpo,TIE）於今（16）日至18日在臺北世貿一館盛大開幕。
本屆展會以「AI跨域創新智慧驅動未來」為策展主軸，邀集國內439家廠商，及19國93家國際機構，包含3M、富士通、軟銀、台達電等企業，共計展出1,110件技術，呈現臺灣五大信賴產業及AI與半導體等產業的升級成果，也邀請OriginVentures等30家跨國創投與智財技術服務機構，協助參展單位進行技術交流與商業洽談。
本屆TIE包含創新經濟館、未來科技館、智慧永續館等三大主題館與國際專區，由經濟部、國科會及農業部召集各部會及科研單位，聚焦AI應用，並規劃創新互動環節，提供與會者AI導覽、互動積分遊戲及量子科普展演，提升觀展體驗。
展會期間將舉辦超過40場論壇與技術發表，在16日未來科技館的開幕式上，同步舉辦智慧機器人論壇，以「台灣未來的關鍵賽道」為主題，邀集德、日、美三國學者專家交流機器人全球發展趨勢與關鍵技術。
17日辦理多場論壇，議題涵蓋半導體、人工智慧、量子科技、運動科技、智慧醫療與永續發展，如「半導體科研青年論壇」（SiliconBrain|半導體xAI），邀請SEMI20Under40半導體新銳獎得主及2025TSIA半導體獎得主共3位得獎者進行分享；「次世代通訊應用暨資安協作國際論壇」則以「跨越5G，邁向次世代」為主題，邀請國內外專家解析5G智慧應用、資安落地策略及與衛星通訊趨勢；「AIEveryday：看見台灣產業的下一步」論壇扣緊「AI新十大建設」相關應用，聚焦生成式AI、無人機安防、智慧照護與裸視3D沉浸娛樂等前瞻應用的跨域交流，探討AI如何落實於百工百業，推動產業智慧升級。
另舉辦「2025國際技術媒合會」，集結日本、新加坡、美國、泰國、加拿大及澳洲等多國企業及創投參與，強化合作機會並建立鏈結。
政府推動五大「信賴產業」中，具指標性的AI領域，2026年目標產值突破新臺幣1兆元，而半導體產值將達新臺幣2.6兆元，顯示在AI與高速運算需求帶動下，產業仍具持續成長動能，更體現臺灣在全球供應鏈中的關鍵地位。
另一方面，國際能源總署（IEA）指出，2024年全球能源轉型相關投資首次突破2兆美元，並預期清潔能源市場將在2035年成長至超過2兆美元，顯示能源永續科技已成為國際產業競逐的重要舞台。
為帶動AI與能源浪潮，「創新經濟館」以「AI串流百工百業生態系」為策展理念，聚焦半導體、次世代通訊、精準健康、智慧機械與能源轉型等子題，其中國內參展廠商在AI應用領域占比高達5成，凸顯國內科研成果與AI議題密不可分。
「未來科技館」展示涵蓋量子科技、智慧機器人、AI應用與產學合作以及運動科技四大領域，透過沉浸式體驗呈現未來生活場景，更有未來科技獎亮點創新技術、AI創新應用技術與ICTaiwanGrandChallengeDEMODAY等發表及媒合活動。
「智慧永續館」則展示循環永續、韌性賦能與智慧創新成果，全面呼應AI及全球淨零轉型趨勢。
本屆TIE半導體科研青年論壇導入環球睿視的即時翻譯技術。
環球睿視是臺灣首家在創櫃板掛牌的AI科技公司，即將興櫃成為臺灣首家AI語意語音演算模型的IPO公司；環球睿視致力於AI語意語音處理技術，為臺灣自主研發的主權AI語意/語音引擎及演算核心，其AIspeakin即時語音轉寫翻譯語譯引擎已可支援百種語言，涵蓋全球80%以上使用者，具備高準確低延遲之語音辨識與語意理解能力，可處理多語對話即時語譯需求，將在本屆TIE展論壇上讓與會者完整體驗輕鬆溝通順暢無礙的AIspeakin即時雙向語譯。
台灣創新技術博覽會去年吸引超過50,000人次觀展，促成逾1,600件洽商案，媒合金額突破新臺幣2億元。
今年為擴大規模，首度邀請跨國創投與技術服務團隊進駐，涵蓋日、美、加、新、澳等多國資源，並與國內創投及技服業者共同搭建交流平台。
主辦單位誠摯邀請國際產業代表、新創團隊與社會大眾共襄盛舉，一同見證臺灣科技創新與全球合作的新里程碑。
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2025, 10. 16 
